当今SMT产品日趋复杂,电子元件越来越小,布线越来越细,新型元器件发展迅速,SMT电路板焊接加工厂,继BGA之后,CSP和FC也进入实用阶段,从而使SMA的质量检测技术越来越复杂。在SMA复杂程度提高的同时,电子科学技术的发展,特别是计算机、光学、图像处理技术的飞跃发展也为开发和适应SMA检测的需要提供了技术基础,在SMT生产中正越来越多地引入各种自动测试方法:元件测试、PCB光板测试、自动光学测试、X光测试、SMA在线测试、非向量测试以及功能测试等。究竟采用什么方法(或几种方法合用),则应取决于产品的性能、种类和数量。
贴片电感和贴片电阻的区分:根据外形判断——电感的外形有多边形状,葫芦岛市SMT电路板焊接加工,而电阻基本以长方形为主。当需要区分的元器件外形具有多边形,特别是圆形时,SMT电路板焊接加工供应商,一般认定为电感。测量电阻数值——电感的电阻值比较小,电阻的电阻值相对大些。
贴片电容和贴片电阻的区分:看颜色——贴片电容多为灰色、青灰色、黄色,通常为比硬纸壳稍浅的黄色。有的贴片电容上没有印字,主要是其经过高温烧结而成,导致无法在其表面印字。看标志——贴片电容在电路中的符号为“C”,贴片电阻的符号为“R”。
根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是低成本组装生产的基础,也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。
SMT单面混合组装方式:一类是单面混合组装,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺,SMT电路板焊接加工多少钱,具体有两种组装方式。
先贴法。一种组装方式称为先贴法,即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD,而后在A面插装THC。
后贴法。第二种组装方式称为后贴法,是先在PCB的A面插装THC,后在B面贴装SMD。
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